技术研讨:车规级芯片技术突破与产业化发展

时间地点:8月26日,14:00-17:30,海南国际会展中心

会议内容:随着汽车芯片应用数量的不断增加,2021年在疫情的影响下汽车芯片供应出现严重威胁,导致全球汽车行业以及零部件的生产受到了很大的影响。2022年汽车芯片短缺状况将大幅缓解,预计同比去年增长10%,新能源汽车市场即将进入新一轮的强复苏周期。本次峰会将围绕新能源汽车新四化的需求,聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、第三代半导体材料应用的量产化趋势、自主汽车芯片研发及产业化发展之路等内容展开讨论。

会议主席:

吴汉明,中国工程院院士,浙江大学微纳电子学院院长

主持人:

原诚寅,国家新能源汽车技术创新中心总经理,中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长

时间

演讲内容及演讲嘉宾

14:00-14:10

开场及嘉宾介绍

原诚寅,国家新能源汽车技术创新中心总经理,中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长

14:10-14:20

主席致辞

吴汉明,中国工程院院士,浙江大学微纳电子学院院长

14:20-14:40

高性能车规SoC赋能汽车产业发展

杨宇欣,黑芝麻智能CMO

14:40-15:00

新能源汽车芯片国产化的践行与思考

王升杨,纳芯微电子董事长、总经理

15:00-15:20

国产车规芯片的自主创新与突破

丁丁,芯旺微电子副总裁

15:20-15:40

中国汽车芯片产业发展现状和主动应对

邹广才,国家新能源汽车技术创新中心副总经理;中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长

15:40-16:00

碳化硅MOSFET技术介绍

魏炜,基本半导体技术营销总监

16:00-16:20

工业级和汽车级,SwissSEM IGBT芯片及模块(视频演讲)

Sven MatthiasSwissSEM 首席运营官

16:20-16:40

SPAD dToF构建数字化慧眼助力汽车与消费传感相辅相成

臧凯,灵明光子CEO

16:40-17:20

圆桌讨论:2022年汽车芯片产业的机遇和挑战

主要议题:

疫情暴发以来,汽车行业持续受到“缺芯”影响。随着智能网联汽车以及新能源汽车的快速发展,车用芯片需求还将持续快速增长。本次圆桌环节将针对疫情当下,车企以及芯片企业对于资源短缺的供应应对以及机遇挑战等话题展开讨论

嘉宾待定


版权所有:中国汽车工程学会
沪ICP备18045711号-1